行业交流|盖泽半导体受邀参加SEMI中国化合物半导体标准技术委员会2024年度冬季会议

SEMI 中国化合物半导体标准技术委员会2024年度冬季会议在无锡太湖新城洲际酒店隆重举行。本次会议邀请了华灿光电、株洲中车、SEMILAB、北方华创、中图半导体、昂坤视觉、晶湛半导体、长光华芯、苏州能讯、润新微电子、中科半导体、连科半导体、拓思精工、哈工大、浙江大学、政应上海、皓天新材料等共计40余家企业及科研院所的近60余位委员及****参加了会议。

2024-12-10 10:18:00盖泽智控传感技术（上海）有限公司

SEMI 中国化合物半导体标准技术委员会2024年度冬季会议在无锡太湖新城洲际酒店隆重举行。本次会议邀请了华灿光电、株洲中车、SEMILAB、北方华创、中图半导体、昂坤视觉、晶湛半导体、长光华芯、苏州能讯、润新微电子、中科半导体、连科半导体、拓思精工、哈工大、浙江大学、政应上海、皓天新材料等共计40余家企业及科研院所的近60余位委员及****参加了会议。

相关会议

在现代科技的发展进程中，半导体产业无疑是推动经济前行的重要引擎之一。随着2024年SEMI化合物半导体标准技术委员会冬季会议的召开，针对半导体行业的市场现象与未来发展趋势，越来越多的关注集中在这一领域。

2024年12月5日，由SEMI中国主办的SEMI 中国化合物半导体标准技术委员会2024年度冬季会议在无锡太湖新城洲际酒店召开。本次会议中盖泽为大家带来了外延膜厚、元素测量等半导体前道量测解决方案，吸引了众多与会者的关注。

本次会议不*是半导体行业人士沟通交流的重要平台，更可能成为未来技术标准与市场动向的风向标。

盖泽半导体

盖泽半导体专注于为半导体晶圆前道量测领域及半导体精密部件提供国产化解决方案。公司的团队由国内外**半导体企业的**技术**和研发人员组成，他们在大型先进晶圆厂和设备厂积累了丰富的实战经验。此外，公司与多家高等学府、科研机构以及院士团队建立了紧密的合作关系，汇聚了前外企高管、**工程师以及众多杰出的海外毕业生，共同推动技术创新和行业发展。

盖泽半导体通过不懈的研发和技术革新，成功打破了国际技术壁垒。公司自主研发的设备及半导体精密部件在性能上已达到国际**水平，为国内芯片制造业提供了一个稳定可靠的国产化替代选择。如今盖泽半导体已完成覆盖FTIR膜厚量测技术、元素浓度计量技术等，可应用于硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟等材料晶圆的量检需求，目前已向多家央企、国企、上市晶圆公司等**半导体企业交付，并用于碳化硅、硅晶圆外延层的批量量测中。半导体精密部件，如晶圆校准器和晶圆ID读取器，也已经赢得了众多大型制造商的青睐。

盖泽热门产品介绍

盖泽外延层膜厚量测设备

设备由盖泽完全**自主开发，由光路系统、自动化晶圆检测机台以及半导体专业分析软件组成。该设备采用多轴机械手，通过复合运动实现取放料，全新的Stage设计，极大的提高了检测效率，同时又降低了产品维护成本。自主研发的测量算法，进一步提高检测精度。

盖泽晶圆校准器（Aligner）

盖泽GS-EA系列晶圆校准器是专为晶圆加工设计的一款高精度预对准装置。它采用先进的微型机器人模组，并结合自主研发的高精算法，实现了晶圆高速与**的校准。

经过技术团队对硬件和算法的持续优化，GS-EA系列晶圆校准器的校准精度已达到晶圆中心±0.1mm，晶圆缺边或缺口±0.1°，校准过程*需4秒(不包括晶圆的取放时间)，在业界处于**水平。

盖泽晶圆ID读取器

盖泽晶圆ID读取器的字符读取性能强劲，拥有极高的稳定性和准确性。设备通过采用**的图像处理技术和算法优化，确保了在各种生产环境中都能实现快速且可靠的晶圆识别，实现晶圆溯源。此外，升级后的设备在用户界面和操作流程上也进行了改进，使得操作更加直观和便捷，从而降低了操作人员的培训成本和出错率。

产业融合

2024年SEMI化合物半导体标准技术委员会冬季会议为半导体行业带来了无限的可能。在新的市场环境与技术层出不穷的**，各方力量的汇聚，必将为全球半导体产业的发展注入新活力。