产品特性：

• 采用微型单轴机器人模组，实现高速、高精度晶圆校准。(晶圆位置≤±0.1mm;晶圆缺边/缺口≤±0.1°)

• 高效校准，定位晶圆缺口位置只需3sec(不包括晶圆取放时间),可快速完成晶圆中心与角度等补正动作，同时达成定位。

• 配备高性能光学传感器，可支持透明、半透明与不透明等物件的轮廓侦测功能，适用于直径100-300mm的晶圆及玻璃等。

• 内嵌式控制器设计，无需额外设置控制器及走线空间，实现超小体积尺寸。

• 适用于半导体、光电等高洁净度环境，洁净等级达lSO标准Class 2。

• 配备即时监控功能，可实时检测马达驱控系统、感测系统、真空系统、循环系统等系统状态。

• 系统提供紧急停止功能,确保使用安全。