聚焦SEMICON China 2026｜盖泽携ID300重磅首发，高精度量测技术引领晶圆新未来

展会首日，上海新国际博览中心人潮如织，热力升腾。同期举办的十余场高端论坛与专题研讨会云集数百位全球半导体产业领袖、技术专家与学术权威，聚焦光刻工艺、先进设备、核心零部件及关键材料等战略议题，展开多维度、深层次的技术交流与思想碰撞。

展会现。窃蟀氲继逭刮蝗似铮涛袂⑻嘎缫锊痪。公司自主研发的创新力作——ID300晶圆内部应力量测设备成为全场焦点，凭借其突破性技术与精准测量能力，吸引众多专业观众驻足观摩、深入咨询，现场交流氛围持续升温。

展会期间，盖泽半导体诚挚邀您莅临N2-2435展位，近距离体验ID300晶圆应力测量设备及核心零部件矩阵的创新魅力，与wpk德州的技术专家面对面交流，共探半导体量测技术的未来趋势与合作机遇。

此次新品发布，盖泽以突破性量测技术为半导体行业注入新动能，不仅实现了高端晶圆应力测量领域的关键技术突破，更通过完整的自主可控解决方案，彰显公司在核心量测赛道的研发实力与产业化能力，为国产半导体设备升级提供有力支撑。