展前精彩预告丨盖泽携最新解决方案亮相SEMICON China 2026上海国际半导体展会

3月25日，中国半导体行业规模最大、规格最高、最具影响力的SEMICON China 2026将在上海新国际博览中心正式启幕。本次展会汇聚1,500家展商、5,000余个展位，并举办20多场同期会议和活动，将为行业带来一场集技术展示、思想碰撞与商贸合作为一体的产业盛宴。

本次展会，盖泽将携最新研发的晶圆内部应力量测设备和高精度晶圆校准器亮相展会。此次展出将为半导体行业量测领域带来全新解决方案，充分展示盖泽在核心技术研发方面的实力与成果。

ID300是无损检测晶圆内部残余应力的先进设备。它能够快速扫描整个晶圆，并以直观的应力分布图(Map)形式呈现结果。

盖泽量测设备矩阵

GS-EA412P-NT是盖泽自研的一款高精度晶圆校准器，搭载精密校准结构，结合盖泽自主研发的高精度校准算法，实现硬件性能与算法模型的深度融合与协同优化。相较于以往方案，校准精度实现进一步跃升。

实测精度数据图

可稳定实现晶圆圆心定位精度≤±0.025mm、缺边/缺口角度精度≤±0.025°，为先进制程提供可靠保障。

盖泽自研的设备核心零部件已经过多轮迭代优化，产品在性能上媲美国际头部厂商，赢得了国内外主流设备企业的长期合作与高度认可。