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前言
随着全球科技浪潮的迅猛推进，半导体产业正迎来“后摩尔时代”的关键转折。在此背景下，由今日半导体与PCB融媒联合主办，世界半导体大会组委会、慕尼黑上海电子展等多家权威机构共同举办的“2026中国半导体先进封测大会暨中国国际半导体封测大会”，将于2026年3月23日在上海浦东绿地假日酒店隆重召开。
PART1
盖泽参展
2026中国半导体先进封测大会暨中国国际半导体封测大会以“智封芯时代，链创未来”为主题，深度聚焦先进封测领域的技术突破、产业链协同、趋势前瞻与资源对接等核心议题。
大会将汇聚长电科技、通富微电、日月光、华天科技等头部企业的技术专家与行业领袖，已成为业界洞悉前沿趋势、拓展合作网络、对接全球资源的关键平台。
本次盖泽将携最新自主研发的产品亮相展会现。wpk德州诚邀各界同仁莅临盖泽展位（展位号：A019）参观交流，共同探讨行业发展新趋势，共话未来合作新机遇。
PART2
关于盖泽
自盖泽创立以来，公司始终专注于半导体量测设备及核心零部件的自主研发与制造，致力于为半导体行业提供高性能、高可靠的国产化替代方案。在本届展会上，盖泽将重点展示依托自主光学系统与多年技术积淀打造的半导体量测设备矩阵，全面呈现公司在核心光学测量领域的技术布局。目前，盖泽研发团队已在FTIR红外膜厚量测、元素浓度分析、椭偏膜厚测量、应力分析等方向取得多项核心专利，相关技术已成熟应用于量产设备。与此同时，公司旗下的核心零部件产品矩阵经过多轮迭代优化，性能已比肩国际头部厂商，赢得了国内外主流设备企业的长期合作与广泛认可。
目前，盖泽的系列产品已通过多家晶圆厂、FAB厂商及设备厂商的严格验证，并实现稳定批量出货，充分彰显其在半导体领域日益深厚的技术积累与量产能力。